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(2015年3月17日，中國臺灣)有機硅、硅基技術(shù)和創(chuàng)新領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者道康寧將攜最前沿的LED照明解決方案于3月25日-28日期間，亮相臺灣LED產(chǎn)業(yè)年度盛會----2015 LED Taiwan。屆時來自道康寧的技術(shù)、市場專家將共同出席展會。道康寧LED照明行業(yè)全球總監(jiān)Hugo da Silva先生也將在同期舉行的TechXPOT 創(chuàng)新技術(shù)發(fā)表會上，圍繞“有機硅技術(shù)推動二次光學(xué)技術(shù)發(fā)展”的主題，與臺灣及全球的行業(yè)同仁分享道康寧豐富的行業(yè)經(jīng)驗，并共同展望產(chǎn)業(yè)未來技術(shù)的發(fā)展方向。
隨著全球節(jié)能減排工作的不斷深入推進，LED照明產(chǎn)業(yè)作為節(jié)能減排攻堅戰(zhàn)的重要領(lǐng)域之一，極具發(fā)展前景，因而備受市場關(guān)注。臺灣是重要的LED生產(chǎn)基地。據(jù)臺灣光電協(xié)進會 (PIDA) 預(yù)計臺灣LED市場將繼續(xù)保持增長態(tài)勢，且2015年的增長率將達(dá)14% 。盡管市場空間很大，但經(jīng)過幾年的超速發(fā)展，LED行業(yè)正面臨著轉(zhuǎn)型升級的考驗，發(fā)展瓶頸逐漸呈現(xiàn)。
道康寧照明解決方案全球市場總監(jiān)丸山和則先生表示，“道康寧傾注了大量的人力物力進行光學(xué)有機硅的技術(shù)研發(fā)，以幫助生產(chǎn)廠商開發(fā)先進的LED封裝技術(shù)，更好地應(yīng)對市場需求。道康寧不僅僅擁有成熟的產(chǎn)品和技術(shù)，以滿足當(dāng)前主流LED封裝設(shè)計的需求，同時竭力開發(fā)更具創(chuàng)新性的材料技術(shù)，以助力客戶實現(xiàn)新一代的LED照明設(shè)計和封裝工藝，進一步提升其產(chǎn)品的效率、可靠性和成本效益。”
針對當(dāng)前LED市場對高光效和低成本的追求，道康寧將展出全新反光材料Dow Corning®WR-3001和Dow Corning®WR-3100。這兩款新產(chǎn)品憑借其杰出的光熱穩(wěn)定性，可有效提高LED設(shè)備的光輸出、整體能源效率和使用可靠性。目前該產(chǎn)品可適用于印刷和點膠工藝，用于基板或支架反射涂層，提高出光率。道康寧反光材料還可應(yīng)用于芯片級封裝（CSP）這一新型封裝技術(shù)，縮小封裝體積，降低整體成本。此外，道康寧積極推進可應(yīng)用于熒光粉薄膜工藝的產(chǎn)品研發(fā)，為創(chuàng)新性生產(chǎn)工藝和高性能LED封裝設(shè)計提供堅實的技術(shù)支持。
此次展會中，道康寧還將帶來固晶膠新品。其最新研發(fā)的Dow Corning®OE-8011透明固晶膠和Dow Corning®OE-8110導(dǎo)熱固晶膠注重材料的工藝可操作性，和高導(dǎo)熱性，降低LED熱阻，提高高功率LED可靠性。
在這次展會上，觀眾還可以看到屢獲殊榮的道康寧二次光學(xué)產(chǎn)品。這一系列突破性的可塑性硅膠產(chǎn)品極易加工，固化后可呈現(xiàn)不同的硬度，為二次光學(xué)原件光導(dǎo)管及光導(dǎo)設(shè)備帶來多種設(shè)計選擇，為設(shè)計師們提供更高的設(shè)計自由度。
在N0520展臺，道康寧還將展出其他創(chuàng)新性的光學(xué)有機硅產(chǎn)品，也包括凝聚道康寧團隊智慧沉淀和技術(shù)心血的液體封裝膠產(chǎn)品。過去十年，道康寧憑借著其液體封裝膠產(chǎn)品的出色效率和可靠性表現(xiàn)，成為了高性能LED的光學(xué)封裝膠領(lǐng)域公認(rèn)的市場和技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者。
道康寧大中華區(qū)銷售總監(jiān)張振宇表示：“作為硅基技術(shù)和解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者，道康寧的光學(xué)有機硅解決方案貫穿整個照明價值鏈。我們堅持不懈地通過高端技術(shù)研發(fā)和強大知識產(chǎn)權(quán)的支持，幫助生產(chǎn)廠商優(yōu)化生產(chǎn)工藝，更好應(yīng)對行業(yè)挑戰(zhàn)。而此次道康寧再度攜創(chuàng)新光學(xué)有機硅照明產(chǎn)品和技術(shù)來到寶島臺灣，也是希望能夠借此機會與大家更深入、直接地探討市場需求及行業(yè)發(fā)展趨勢，為客戶和整個行業(yè)的進一步發(fā)展提供更有力的支持。”
隨著全球節(jié)能減排工作的不斷深入推進，LED照明產(chǎn)業(yè)作為節(jié)能減排攻堅戰(zhàn)的重要領(lǐng)域之一，極具發(fā)展前景，因而備受市場關(guān)注。臺灣是重要的LED生產(chǎn)基地。據(jù)臺灣光電協(xié)進會 (PIDA) 預(yù)計臺灣LED市場將繼續(xù)保持增長態(tài)勢，且2015年的增長率將達(dá)14% 。盡管市場空間很大，但經(jīng)過幾年的超速發(fā)展，LED行業(yè)正面臨著轉(zhuǎn)型升級的考驗，發(fā)展瓶頸逐漸呈現(xiàn)。
道康寧照明解決方案全球市場總監(jiān)丸山和則先生表示，“道康寧傾注了大量的人力物力進行光學(xué)有機硅的技術(shù)研發(fā)，以幫助生產(chǎn)廠商開發(fā)先進的LED封裝技術(shù)，更好地應(yīng)對市場需求。道康寧不僅僅擁有成熟的產(chǎn)品和技術(shù)，以滿足當(dāng)前主流LED封裝設(shè)計的需求，同時竭力開發(fā)更具創(chuàng)新性的材料技術(shù)，以助力客戶實現(xiàn)新一代的LED照明設(shè)計和封裝工藝，進一步提升其產(chǎn)品的效率、可靠性和成本效益。”
針對當(dāng)前LED市場對高光效和低成本的追求，道康寧將展出全新反光材料Dow Corning®WR-3001和Dow Corning®WR-3100。這兩款新產(chǎn)品憑借其杰出的光熱穩(wěn)定性，可有效提高LED設(shè)備的光輸出、整體能源效率和使用可靠性。目前該產(chǎn)品可適用于印刷和點膠工藝，用于基板或支架反射涂層，提高出光率。道康寧反光材料還可應(yīng)用于芯片級封裝（CSP）這一新型封裝技術(shù)，縮小封裝體積，降低整體成本。此外，道康寧積極推進可應(yīng)用于熒光粉薄膜工藝的產(chǎn)品研發(fā)，為創(chuàng)新性生產(chǎn)工藝和高性能LED封裝設(shè)計提供堅實的技術(shù)支持。
此次展會中，道康寧還將帶來固晶膠新品。其最新研發(fā)的Dow Corning®OE-8011透明固晶膠和Dow Corning®OE-8110導(dǎo)熱固晶膠注重材料的工藝可操作性，和高導(dǎo)熱性，降低LED熱阻，提高高功率LED可靠性。
在這次展會上，觀眾還可以看到屢獲殊榮的道康寧二次光學(xué)產(chǎn)品。這一系列突破性的可塑性硅膠產(chǎn)品極易加工，固化后可呈現(xiàn)不同的硬度，為二次光學(xué)原件光導(dǎo)管及光導(dǎo)設(shè)備帶來多種設(shè)計選擇，為設(shè)計師們提供更高的設(shè)計自由度。
在N0520展臺，道康寧還將展出其他創(chuàng)新性的光學(xué)有機硅產(chǎn)品，也包括凝聚道康寧團隊智慧沉淀和技術(shù)心血的液體封裝膠產(chǎn)品。過去十年，道康寧憑借著其液體封裝膠產(chǎn)品的出色效率和可靠性表現(xiàn)，成為了高性能LED的光學(xué)封裝膠領(lǐng)域公認(rèn)的市場和技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者。
道康寧大中華區(qū)銷售總監(jiān)張振宇表示：“作為硅基技術(shù)和解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者，道康寧的光學(xué)有機硅解決方案貫穿整個照明價值鏈。我們堅持不懈地通過高端技術(shù)研發(fā)和強大知識產(chǎn)權(quán)的支持，幫助生產(chǎn)廠商優(yōu)化生產(chǎn)工藝，更好應(yīng)對行業(yè)挑戰(zhàn)。而此次道康寧再度攜創(chuàng)新光學(xué)有機硅照明產(chǎn)品和技術(shù)來到寶島臺灣，也是希望能夠借此機會與大家更深入、直接地探討市場需求及行業(yè)發(fā)展趨勢，為客戶和整個行業(yè)的進一步發(fā)展提供更有力的支持。”
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